(資料圖)

軟控股份融資融券信息顯示，2025年8月26日融資凈買入248.9萬元；融資余額4.91億元，較前一日增加0.51%。

融資方面，當日融資買入6416.97萬元，融資償還6168.07萬元，融資凈買入248.9萬元。融券方面，融券賣出0股，融券償還1400股，融券余量12.2萬股，融券余額109.31萬元。融資融券余額合計4.92億元。

軟控股份融資融券交易明細（08-26）

軟控股份歷史融資融券數據一覽

免責聲明：本文基于AI生產，僅供參考，不構成任何投資建議，據此操作風險自擔。